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銅箔、樹脂、電子紗 原材料助力覆銅板適應(yīng)5G需求
發(fā)布時間：
2019-11-14
2019年10月18日，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)覆銅板分會共同主辦的“第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會”在江蘇省蘇州市珀麗春申湖度假酒店成功召開。
2019年10月18日，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)覆銅板分會共同主辦的“第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會”在江蘇省蘇州市珀麗春申湖度假酒店成功召開。來自國內(nèi)外PCB、CCL及上游原材料、設(shè)備的制造企業(yè)、相關(guān)科研院所、大專院校、社會團體等194家單位的320余名代表出席會議。
今年的中國覆銅板技術(shù)研討會，我們深切地感受到了幾個熱詞，包括5G、汽車電子以及智能制造，對于覆銅板行業(yè)來說，對應(yīng)的則是高頻、高速、高性能以及高可靠性，即中國覆銅板如何打通向高端領(lǐng)域發(fā)展的通路。
研討會上，主辦方特別邀請華為技術(shù)有限公司2012實驗室主任工程師黃明利帶來的《發(fā)展中的5G通信對覆銅板及其原材料的新需求》，以及中興通訊股份有限公司技術(shù)質(zhì)量工程師李敬科所做的題為《5G系統(tǒng)產(chǎn)品PCB技術(shù)和材料需求》的報告，其中他們在報告中均強調(diào)指出，射頻/微波覆銅板、高速覆銅板性能提升，越來越離不開原材料性能提高，及對新型原材料應(yīng)用技術(shù)的提高。特別關(guān)鍵是采用低輪廓銅箔；低介電常數(shù)、高耐熱性樹脂；低介電電子紗、布，以及極薄玻璃纖維布，在5G用高介電性能、高可靠性PCB基材中起到的重要作用已不可或缺、變得更為突出。
為此，PCB007中國在線雜志的記者在會議期間，對三家覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)高管進行了采訪。他們分別來自國內(nèi)最大量產(chǎn)低輪廓型反轉(zhuǎn)銅箔的安徽銅冠銅箔有限公司、特種中、高階樹脂供應(yīng)商廣東同宇新材料有限公司，以及生產(chǎn)5G用高性能低介電電子紗/電子布及極薄玻纖布的河南光遠新材料股份有限公司。
安徽銅冠：高速、高頻用銅箔齊發(fā)力
賈金濤 安徽銅冠銅箔有限公司高級技術(shù)主管
來自安徽銅冠銅箔有限公司的高級技術(shù)主管賈金濤先生向我們介紹了公司的高性能電解銅箔研發(fā)與產(chǎn)銷情況。賈主管告訴記者，安徽銅冠銅箔有限公司先后在合肥、池州、銅陵建了三個電解銅箔生產(chǎn)基地。目前線路板銅箔主要在合肥和池州兩家工廠生產(chǎn)。銅冠銅箔公司現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為在中國大陸的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)中，擁有最大規(guī)模線路板銅箔生產(chǎn)規(guī)模的企業(yè)。到2019年底，公司的線路板電解銅箔的年產(chǎn)能達到2.7萬噸。其中，目前反轉(zhuǎn)銅箔（RTF銅箔）的供應(yīng)量達到在每月200噸左右。
當被問及2019年市場對反轉(zhuǎn)銅箔的需求量是不是有一個大幅的增長時，賈主管表示：“2019年作為5G的元年，反轉(zhuǎn)銅箔的需求量增加明顯，主要針對5G基站建設(shè)方面。從公司自身的角度來看，反轉(zhuǎn)銅箔的需求量每個月都增加，所以池州工廠也在逐步進行認證，后續(xù)反轉(zhuǎn)銅箔的供應(yīng)量會越來越多。”
而在面對數(shù)量增長的同時，用戶對于反轉(zhuǎn)銅箔的性能要求也是有所提升的，銅冠也感受到了這股技術(shù)提升的力量。賈主管介紹說：“正如會上華為、中興以及14所的楊維生老師等在報告中所說，總的來說就是對于銅箔表面粗糙度（Rz）的要求會越來越低，現(xiàn)在基本上都已經(jīng)到2.0μm，甚至說2.0μm以下。同時會對于信號傳輸產(chǎn)生影響的磁性材料的使用量將會減少。”
針對市場新出現(xiàn)的對銅箔有高性能需求的問題，銅冠在今年在應(yīng)對上有大的動作。2019年公司做了一個規(guī)劃，并且在合肥專門建立一個技術(shù)中心，與中國科技大學、合肥工業(yè)大學建立產(chǎn)學研的合作，以終端為導向，對于重點的方向和領(lǐng)域進行相關(guān)性的研發(fā)。賈主管表示，這將包括在不減少剝離強度的情況下，如何降低粗糙度，以及對于磁性元素的消除、對應(yīng)基材采用不同類型樹脂的變化、特氟龍PTFE型基材等，做一些相應(yīng)的研究。同時，公司的科研過程中就會對各種可能性都予以考慮，比如添加劑等工藝條件和在銅箔表面上采用的加層法或減層法等不同工藝處理的課題研究等等，相對來說還是比較全面的。
賈主管自豪地說：“公司從2009年開始投產(chǎn)到現(xiàn)在，其實也在不斷升級，我們現(xiàn)在有了第四代的產(chǎn)品。銅冠目前針對高速電路已經(jīng)有相對比較成熟的產(chǎn)品去應(yīng)對，之后對于高頻電路，特別推出銅箔表面粗糙度（Rz）小于2.0微米的適用于高頻高速的HVLP第二代銅箔，預計明年上半年會順利完成，應(yīng)該最遲下半年會進入量產(chǎn)階段，屆時，將基本具備月產(chǎn)2000噸的供應(yīng)能力。”
廣東同宇：特種樹脂領(lǐng)域的后起之秀
張馳 廣東同宇新材料有限公司總經(jīng)理
除了銅箔，特殊樹脂的技術(shù)開發(fā)也很重要，為此我們采訪了廣東同宇新材料有限公司張馳總經(jīng)理。同宇新材料可謂是我們業(yè)界的后起之秀，但成績斐然。
張總介紹說：“廣東同宇新材料有限公司成立于2015年，是一個非常富有活力的年輕公司。公司擁有專業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及安全環(huán)保管理團隊，我們主要致力于提供中高階的特種覆銅板樹脂解決方案，在無鉛、無鹵、高Tg等覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)得到了客戶的廣泛認可。經(jīng)過這三年多的發(fā)展，公司銷售額也有三倍的增長，目前應(yīng)該是國內(nèi)最大的特種中高階樹脂的供應(yīng)商。同時，公司還獲得一些社會榮譽，包括被認定為國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省高成長企業(yè)、安全生產(chǎn)標準化企業(yè)，創(chuàng)新中國-2018年度新銳科技企業(yè)，并且在全國三萬多家企業(yè)參評的2018年科技部主力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽上取得了全國第七的名次。”
談及整個全球特殊樹脂基材，整個增長比率也非常高，這與整個市場發(fā)展是分不開的。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年，全球?qū)Ｓ眉疤厥鈽渲层~板（主要指高頻高速覆銅板及封裝載板用基板材料）的銷售額達到2962百萬美元，繼2017年增長率高達16.4%，到2018年大幅增長的勢頭仍在上揚，2018年增長率高達31.7%。它占全球整個剛性覆銅板銷售總額比例，由2017年的18.5%，增加到23.9%。
而同宇身處其中，抓準了市場的熱點和痛點，正如張總所述：“同宇的增長一方面跟整個行業(yè)中高階電子覆銅板的使用量和需求量的增加密切相關(guān)，另一方面也是我們在覆銅板領(lǐng)域填補了技術(shù)空白，有一些特殊新產(chǎn)品能幫助客戶解決問題，這兩方面相輔相成。”
“這樣一個特殊的市場定位，來源于2015年公司初始時的決定，隨著電子電路技術(shù)及產(chǎn)品日新月異，公司決策層看準在特種樹脂方面的需求量越來越大，就下決心在這方面投入研發(fā)力量，去解決相應(yīng)的技術(shù)難點。正因為當年這樣一個決策，也讓公司搭上了變革的快車。”張總回憶道。為應(yīng)對5G新技術(shù)要求，公司陸續(xù)開發(fā)了特殊改性聚苯醚樹脂、特殊改性雙馬來酰亞胺樹脂、特殊改性活性脂樹脂、特殊改性碳氫樹脂等新產(chǎn)品，并且得到部分客戶認可。今年開始同宇將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，以應(yīng)對5G帶來的巨大市場空間。
光遠新材：投身行業(yè)發(fā)展瓶頸材料
陶應(yīng)龍 河南光遠新材料股份有限公司副總經(jīng)理
記者得知，就在覆銅板年會召開之前，10月16日上午，光遠新材四期5G用高性能低介電電子紗項目正式點火。這個消息對于推動中國5G用電子材料產(chǎn)業(yè)的進步來說具有重大意義。為此，我們特地采訪了河南光遠新材料股份有限公司副總經(jīng)理陶應(yīng)龍先生。
當被問及這一款5G用的高性能低介電的電子紗，對于我們中國目前覆銅板行業(yè)發(fā)展將起到何種積極作用時，陶總表示，現(xiàn)在是5G的時代，但是整個產(chǎn)業(yè)鏈中低介電電子紗存在瓶頸，這是制約5G快速發(fā)展的一個關(guān)鍵原材料。光遠通過前期三年的時間進行調(diào)研，2018年正式上項?？紤]到低介電技術(shù)的復雜性和難度，光遠還是比較謹慎的。剛點火的池窯，目前產(chǎn)能可以達到150噸/月，對于全球市場來說，這個產(chǎn)量占比非常高。
陶總自豪地說：“除了Dk值和Df值肯定是滿足5G使用的要求以外，我們最大的優(yōu)勢在于從工藝上很好地解決了中空控制問題，同時也借鑒了歐美的一些先進工藝，所以這款產(chǎn)品在性能上是不輸于日美同類產(chǎn)品的。”
提到公司的發(fā)展軌跡，光遠從2011年開始進行市場調(diào)研，于2013年進行轉(zhuǎn)型，主攻電子紗、電子布，這一路走來，始終牢記的一個原則就是不斷壯大企業(yè)的研發(fā)力量。陶總表示：“最早開始我們研發(fā)還是從借鑒國內(nèi)外高端企業(yè)的技術(shù)，這幾年我們逐漸引進一些，同時與國內(nèi)研發(fā)機構(gòu)、大學進行很好的合作，包括從國內(nèi)外聘請了很多技術(shù)專家，比如目前聘請了四位日本高級顧問來擴充研發(fā)團隊，增加我們的研發(fā)力量。”
談道研發(fā)所帶給企業(yè)的核心競爭力，這幾年的漂亮成績單就是最好的證明，陶總用“收獲很大”四個字來概況，BC級超細電子紗，包括BC1500、BC2250、BC3000；超薄電子布，包括1037、1027、1017等，陸續(xù)研發(fā)成功、投入市場，奠定了光遠在此領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
“光遠目前擁有電子紗兩座池窯，電子布有800臺織機，未來五年規(guī)劃是電子紗要做到再增加2到3座池窯，電子布織機要增加到2000臺。也就是說電子紗的年產(chǎn)能要達到14萬噸，電子布的月產(chǎn)能要增加到4500萬米。“聽著陶總對未來的規(guī)劃，仿佛能看到全球最大的玻纖和玻纖布專業(yè)制造企業(yè)正在崛起。
充滿信心，迎接明年5G需求大潮的到來
在被問道正在召開的第20屆中國覆銅板技術(shù)研討會的情況時，大家不約而同地都提到這屆的會議帶來的最大感受就是，5G是真刀真槍地來了。去年會議時更多的是提出問題，2019年的時候其實我們是在解決問題了。光遠新材陶總說：“其實參加這次高層論壇收獲是蠻大的，今年的論壇和往年最大的區(qū)別是大家都在火熱討論5G上到什么樣程度、后面要怎么樣再往下推。大家的行動速度很快，大大超出我的預期。從光遠來講，處在這個時代，我們要抓住這個契機，為我們整個中國技術(shù)發(fā)展能貢獻一份力量感覺到非常榮幸。”
2019年是5G商用的元年，其實真正高潮可能是在明年會有一個大量的市場需求，同宇的張總說: “今年陸續(xù)通過技術(shù)改造的方式擴充了產(chǎn)能，同時相應(yīng)的產(chǎn)品也逐步成型，我相信對于2020年來說，同宇是準備好了的。”他希望作為整個電子材料產(chǎn)業(yè)鏈能更多地進行溝通，加快整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)速度。比如在聚苯醚樹脂，從原料的合成到應(yīng)用同宇已做了大量工作，也形成了數(shù)篇相關(guān)專利，很愿意為行業(yè)解決目前的瓶頸問題。
銅冠銅箔的賈主管也表示：“去年可能更傾向于概念或者是問題發(fā)問的形式，今年我感覺應(yīng)該是通過實踐，實際的問題、解決問題的方案基本上提出來了。明年我覺得會有更大的發(fā)展，正如我們的高頻高速覆銅板一樣，會有高速的發(fā)展。”
據(jù)了解，此次大會共收到三十九篇論文，由專家評審小組評選出10篇優(yōu)秀論文，在大會上頒發(fā)“2019年CCLA杯優(yōu)秀論文獎”并進行演講。
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