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第十八屆中國覆銅板技術·市場研討會順利召開

發(fā)布時間：

2017-11-09

1月9日上午，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會

11月9日上午，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）、中國電子電路行業(yè)協(xié)會基板材料分會（CPCA）、國家電子電路基材工程技術研究中心主辦，中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會（CCFA）、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子精細化工與高分子材料分會（ECMA）、廣東省線路板行業(yè)協(xié)會（GPCA）、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會（SPCA）、臺灣電路板協(xié)會（TPCA）協(xié)辦的《第十八屆中國覆銅板技術·市場研討會》在廣東省東莞市順利召開。來自各協(xié)會、行業(yè)的相關領導出席了會議，公司作為中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）副理事長單位出席會議。

本屆研討會的主題是“新形勢下覆銅板技術的持續(xù)創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展”，是新形勢、新市場發(fā)展下我國覆銅板行業(yè)的一次高端技術論壇和交流盛會，同時為鼓勵覆銅板行業(yè)工程技術人員積極參與征文、提升研討會論文技術水平，本屆研討會特增設了評選與頒發(fā)“CCLA優(yōu)秀論文獎”的環(huán)節(jié)。在此次會議上，PCB行業(yè)也能了解到覆銅板行業(yè)當前的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢的展望，共促行業(yè)發(fā)展！

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